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台股挂牌的6档半导体ETF全面反弹，瑞银出具最新报告，预计MSCI AC亚洲股票6-9个百分点。在IT类股中，最青睐记忆体晶片制造商、领先的晶圆代工和精选的IC设计公司。

瑞银指出，市场正迅速消化过剩的供给。整个供应链中的公司都已下调平均售价，并采取措施降低库存。随着主要制造业重镇的防疫限制措施放宽，库存管理也从疫情期间的「以防万一」模式逐渐转向「及时生产」。总体而言，供需动态将在2023年下半年改善。

经历后疫情时代的扩张，半导体行业对于资本支出将转为审慎，预计定价能力将有所改善，并带动利润率从2023年下半年开始强劲增长。特别是，记忆类股在此期间应受益于上述反弹趋势。在记忆体晶片、晶圆代工和 IC设计领域居领先地位的亚洲业者最有望受益于潜在反弹。

亚洲半导体行业是全球科技供应链的核心，总市值接近1.4兆美元。晶圆代工占比最高，权重占市值约35%。记忆体制造商也占到约三分之一， 其余为封测代工、晶片设计和设备提供商。

今早6档台股挂牌ETF中，以兆丰洲际半导体(00911)反弹最为亮眼，反弹逾1个百分点。

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