联博统计接口:Snapdragon 875 性能升23%,接纳「1+3+4」设计架构

admin 4个月前 (05-31) 科技 35 0

文章泉源:Qooah.com

随着 ARM Cortex A78 和 Cortex X1 的问世,Qualcomm 下一代旗舰 Soc 也浮出了水面。克日,据 XDA 报导,Qualcomm 下一代旗舰 Soc 将命名为 Snapdragon 875,它可能会接纳Cortex X1 超大核 + Cortex A78 大核的组合(爆料还称 Samsung 下一代 Exynos 旗舰 Soc 同样会接纳 Cortex X1+Cortex A78的组合,它将取代 Exynos 990)。

从 Snapdragon 855 最先,Qualcomm 在旗舰 SoC 上引入了「1+3+4」三丛集架构,由一颗超大核+三颗大核+四颗低能耗焦点组成。以现在最新的 Snapdragon 865 为例,它接纳 1个高频Cortex A77+ 3个 Cortex A77+ 4个 Cortex A55 焦点组成,其中超大核和大核均为 Cortex A77。而爆料中的大核 Cortex X1 和 Cortex A78 显著就是 Cortex A77 的升级版,而且这个真正意义上的超大核 Cortex X1,ARM 称其将提供比 Cortex-A77 高 30%的峰值性能、整数运算性能提升了 23%,而机械学习能力更是 Cortex-A78 的两倍。

若是 Snapdragon 875 使用 Cortex X1+Cortex A78 属实,那么它有望延续「1+3+4」这样的组合方式,再次刷新它在 Android 阵营的性能纪录,继续成为各大厂商旗舰机的首选。

根据老例,Snapdragon 875 将在今年Q4 亮相。此前有爆料称它会提前亮相,考虑到疫情尚未消除,是否会提前公布照样未知数,甚至另有可能会延。不外毫无疑问的,每一款 Qualcomm 的旗舰处理器都是抢手货,新的 Snapdragon 875 将会是 2021年 Android 旗舰的标配,值得注意的是,Qualcomm 与小米一直都是合作关系,因此小米很有可能会是首发厂商,值得期待。

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